Estudo técnico comparativo analisando throughput criptográfico, isolamento de barramento e ciclos de certificação entre TPMs discretos e núcleos HSM integrados em silício.
Por que arquiteturas SDV modernas combinam os dois: usando HSMs on-die para assinatura MAC de CAN-FD de baixíssima latência (sub-100 microssegundos) enquanto dependem de TPMs discretos para atestação de plataforma de longo prazo e identidade em nuvem.